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高溫高濕 FPC 折彎機柔性電路板測試

用途

專為柔性電路板（FPC）高溫高濕環境可靠性測試設計，可模擬汽車電子艙內 85℃/95% RH、5G 設備潮熱循環等典型工況，測試 FPC 折彎疲勞壽命、線路耐濕熱性及基材穩定性，適配新能源汽車、智能終端等領域的 FPC 研發驗證與量產質檢。

高溫高濕 FPC 折彎機柔性電路板測試

產品特點

采用雙循環獨立風道設計，內循環風道帶防結露涂層，避免冷凝水影響柔性電路板測試；配備 FPC 材質識別模塊，可自動匹配不同基材（PI/PET 等）的測試參數；折彎夾具帶恒溫補償功能，消除夾具溫差對柔性電路板試樣的干擾；支持溫濕度 - 折彎力三維數據同步采集，測試數據可全程追溯。

溫度范圍 50-150℃，雙循環控溫精度 ±0.2℃，艙內溫度均勻性≤±0.5℃；濕度范圍 70-98% RH，控制精度 ±1% RH；折彎速度 0.5-80 次 / 分鐘，折彎半徑 0.3-10mm 可調；雙循環切換響應時間≤15s，連續運行≥5000 小時，支持 2000 組測試程序存儲，滿足柔性電路板多場景測試需求。

搭載雙循環溫控技術，內循環負責艙內溫濕度精準調控，外循環導出設備冗余熱量；采用雙 PID 自適應算法，配合鉑電阻傳感器（精度 ±0.1℃），升溫速率 5℃/ 分鐘；在 120℃高溫下仍能穩定控溫，超溫預警響應時間≤10s，保障柔性電路板測試環境穩定。

采用雙壓縮機復疊式制冷，配備板式換熱器，120℃高溫工況下制冷量達 10kW；內置冷媒流量智能調節模塊，與雙循環溫控聯動，控溫響應速度提升 30%；具備高壓保護與自動回油功能，運行穩定性達 99.5%，為柔性電路板測試提供持續制冷支持。