精準模擬：超寬溫濕度范圍，高精度控制，能精準模擬各種嚴苛環境，準確評估材料性能。

精密折彎：多角度、多半徑可調，折彎精度高達 ±0.1°，且具備高重復性，滿足不同產品的復雜折彎測試需求。

智能安全：具備箱體防凝露設計與折彎機構過載保護，避免設備腐蝕與誤操作風險；7 英寸觸摸屏實時監控，支持數據導出與異常報警。

模塊化設計：溫濕度箱與折彎機構獨立控制，既可以單獨使用，也能聯動測試，為用戶提供更多靈活性。

定制服務：支持非標溫濕度范圍、折彎速度及夾具定制，滿足企業個性化需求，并提供安裝調試、操作培訓及長期技術支持。

溫度范圍：-70℃~+150℃（選配），滿足各類高低溫測試場景。

濕度范圍：20%~98% RH，控制精度可達 ±3% RH ，確保濕度環境穩定。

溫度波動 / 均勻度：≤±0.5℃ / ±2℃，保障測試環境一致性。

升溫時間：從 - 20℃升至 100℃約 35min，-40℃升至 100℃約 45min，-70℃升至 100℃約 55min。

降溫時間：從 25℃降至 - 40℃約 55min，25℃降至 - 60℃約 65min，25℃降至 - 70℃約 80min。

折彎角度：0°~180° 連續可調，支持 R1~R20 彎曲半徑設定，適配多種折彎需求。

適用材料：FPC 柔性電路板、PI 薄膜、OCA 光學膠、電子膠帶等柔性材料。