在半導(dǎo)體芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，大型高低溫試驗(yàn)設(shè)備作為驗(yàn)證芯片環(huán)境可靠性的核心工具，其密封性直接決定測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與芯片性能評(píng)估的有效性。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)該設(shè)備密封性的嚴(yán)苛要求，源于芯片自身的精密特性與測(cè)試環(huán)境的需求，具體可從三方面深入解析。

首先，密封性能是保障溫度控制精度的核心前提。半導(dǎo)體芯片測(cè)試需在 - 70℃至 150℃的寬溫域內(nèi)實(shí)現(xiàn) ±0.3℃的精準(zhǔn)控溫，任何微小的溫度波動(dòng)都可能導(dǎo)致芯片電性能參數(shù)失真。大型高低溫試驗(yàn)設(shè)備若密封性不足，外界環(huán)境溫度會(huì)通過門縫、引線孔等縫隙侵入腔體，破壞溫度場(chǎng)穩(wěn)定性。采用雙層耐高低溫硅膠密封條（耐溫范圍 - 70℃至 200℃）與氣壓平衡設(shè)計(jì)的引線孔（泄漏率≤0.5℃/h），可有效阻止熱量交換，確保腔體在高低溫循環(huán)測(cè)試中保持均勻穩(wěn)定的溫度環(huán)境，為芯片提供可靠的模擬工況。

其次，嚴(yán)苛密封是防止微污染的關(guān)鍵屏障。半導(dǎo)體芯片對(duì)污染物極為敏感，ppb 級(jí)的有機(jī)揮發(fā)物（VOCs）或微粒都可能造成芯片短路、氧化失效等不可逆損傷。大型高低溫試驗(yàn)設(shè)備的全密封結(jié)構(gòu)，包括 SUS304 不銹鋼內(nèi)膽（表面粗糙度 Ra≤0.8μm）與 316L 不銹鋼腔體設(shè)計(jì)，能有效隔絕外界空氣中的丙酮、甲苯等 VOCs 及塵埃顆粒。同時(shí)，密封結(jié)構(gòu)配合防凝露裝置，可避免腔體內(nèi)部因溫度驟變產(chǎn)生的冷凝水對(duì)芯片造成的二次污染，確保測(cè)試樣品在潔凈環(huán)境中完成可靠性驗(yàn)證。