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同時，電磁屏蔽模塊抑制外界干擾，傳感器實時采集芯片封裝焊點溫度與環境溫度，動態調整輸出，確保測試環境穩定。大型高低溫試驗設備芯片封裝

型號：THC-225PF

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更新時間：2025-09-06

價格：65800

詳細介紹

品牌	廣皓天	產地	國產
是否防爆	常規型	溫度范圍	常規型
制冷方式	壓縮機制冷	溫度范圍	-70℃~150℃
濕度范圍	10%~98%RH	外殼材料	SUS304不銹鋼

生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。

大型高低溫試驗設備芯片封裝

工作原理

基于 “精準控溫 + 抗干擾環境模擬" 設計，溫度控制系統根據芯片封裝測試曲線（如 - 55℃~125℃溫變循環），指令復疊式制冷系統與分布式加熱模塊協同工作：制冷時雙回路壓縮機壓縮環保制冷劑，通過微通道蒸發器快速降溫；加熱時采用薄膜加熱片均勻升溫，配合雙側均流風道形成氣流循環。

大型高低溫試驗設備芯片封裝

大型高低溫試驗設備芯片封裝

產品優勢

電磁屏蔽等級達 EMC Class B，避免干擾芯片封裝電性能測試，數據準確性提升 40%；

溫度均勻度≤±0.5℃，精準控制芯片封裝各焊點溫差，保障可靠性測試結果；

快速溫變能力（-40℃~85℃僅需 35 分鐘），縮短芯片封裝循環測試周期 30%；

內箱采用防靜電材質，防止靜電損傷芯片封裝，測試良率提高 25%；

支持與芯片測試系統（ATE）聯動，實現溫變與電性能測試同步，自動化程度高。

用途

專為芯片封裝測試設計，可開展：芯片封裝高低溫循環可靠性測試（驗證焊點疲勞壽命）；溫度下封裝密封性測試（防止水汽侵入）；高溫老化測試（評估封裝材料穩定性）；低溫啟動性能測試（模擬寒冷地區使用場景），滿足 JEDEC JESD22-A104、IPC-9701 等芯片封裝行業標準，適配 CPU、GPU、功率芯片等各類封裝形式測試。

技術參數

溫度范圍 - 60℃~150℃；溫度波動度≤±0.2℃，均勻度≤±0.5℃；升溫速率 6℃/min（-40℃~85℃），降溫速率 4℃/min（85℃~-40℃）；工作室容積 300L~1500L；電磁屏蔽等級 EMC Class B；防靜電等級≤10^6Ω；電源 380V/50Hz，功率 12kW~60kW；數據采樣頻率 100Hz，支持與 ATE 系統同步。

溫度控制系統

采用 PLC + 模糊 PID 雙閉環控制，搭配 4 組高精度 PT100 傳感器（風道、芯片表面、工作室上下區），實時補償溫度偏差；支持 150 段程序編輯，可模擬 “-55℃（2h）→升溫至 25℃（1h）→125℃（2h）" 等芯片封裝測試曲線；內置超溫保護回路，芯片溫度超閾值時 1 秒內切斷加熱，保障測試安全。