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快速溫變測試箱芯片封裝
簡要描述：

快速溫變測試箱芯片封裝考核芯片封裝的熱循環耐受性，模擬長期使用中晝夜溫變對封裝結構的影響，篩選出抗老化能力差的產品，保障芯片在消費電子、汽車電子等領域的穩定運行。

型號：TEB-408PF

瀏覽量：350

更新時間：2025-09-08

價格：55000

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快速溫變測試箱芯片封裝
品牌廣皓天產地國產
溫度范圍-70℃~150℃濕度范圍10%~98%RH
外殼材料SUS304不銹鋼溫度波動范圍士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH
外殼材料防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼

生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。

快速溫變測試箱芯片封裝

核心用途（芯片封裝領域）

快速溫變測試箱專為芯片封裝可靠性驗證設計，可模擬芯片封裝在生產、運輸及使用中的溫變場景，核心用途包括：1. 測試封裝材料（如環氧樹脂、焊錫）在溫變下的粘接強度與密封性，避免芯片因封裝開裂導致性能失效；2. 驗證封裝后芯片的電氣性能穩定性，如在 - 55℃~125℃溫變中檢測芯片信號傳輸、功耗及漏電情況。

快速溫變測試箱芯片封裝


快速溫變測試箱芯片封裝

關鍵技術參數

  • 溫度范圍：-60℃~150℃（適配芯片封裝常用測試區間）

  • 溫變速率：1℃/min~25℃/min（線性可調，精度 ±0.5℃/min），滿足芯片封裝熱循環測試速率要求；

  • 控溫精度：±0.3℃（恒溫狀態），溫度均勻度≤±0.5℃，確保芯片各封裝部位受熱均勻；

  • 工作室容積：30L~500L（可定制多工位版本），適配不同尺寸芯片封裝件（如 QFP、BGA 封裝）；

  • 升溫 / 降溫時間：從 25℃升至 125℃≤20min，從 25℃降至 - 55℃≤35min，提升測試效率。


快速溫變測試箱芯片封裝



核心系統配置

  1. 溫度控制系統：采用雙級 PID+AI 自適應算法，搭配進口 PT1000 鉑電阻傳感器（分辨率 0.01℃），采樣頻率 15Hz，可實時調整加熱功率，避免溫度超調，精準匹配芯片封裝測試對溫度穩定性的嚴苛要求；

  1. 制冷系統：單級 / 雙級復疊制冷（根據溫度范圍選擇），使用環保制冷劑（R404A），配備高效冷凝器與防結霜裝置，低溫運行時無冰霜附著，確保制冷效率穩定，滿足芯片封裝低溫測試需求。





產品性能工作原理
設備通過溫度控制系統預設芯片封裝測試程序（如 - 55℃~125℃循環 1000 次），制冷系統通過壓縮機壓縮制冷劑，經蒸發器吸熱實現工作室降溫；加熱系統通過石英加熱管釋放熱量完成升溫，雙系統協同響應算法指令，以設定速率調節溫度。測試中，傳感器實時采集工作室溫度數據，反饋至控制系統，動態修正功率輸出，確保溫度精準穩定。同時，設備內置的氣流循環系統使工作室溫度均勻分布，避免芯片封裝局部溫差過大，保障測試數據真實可靠。
產品優勢

  1. 適配性強：針對芯片封裝件體積小、精度要求高的特點，優化工作室氣流設計，溫度均勻度≤±0.5℃，避免封裝件局部受熱不均；

  1. 測試精準：控溫精度達 ±0.3℃，遠超行業平均水平，確保芯片封裝性能測試數據準確，減少誤判；

  1. 高效穩定：25℃/min 高速溫變結合快速升降溫能力，單次芯片封裝熱循環測試時間縮短 30%，且 24 小時連續運行，平均時間（MTBF）≥8000h，滿足量產測試需求。




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