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快速溫度變化試驗箱芯片可靠性
簡要描述:

FPGA 主控單元實時比對設定溫變曲線與芯片實際溫度,通過 PID 算法動態(tài)調(diào)節(jié)制冷功率與加熱電流,實現(xiàn)芯片結(jié)溫的精準控制快速溫度變化試驗箱芯片可靠性

型號:TEB-800PF

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更新時間:2025-08-08

價格:56522

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快速溫度變化試驗箱芯片可靠性
品牌廣皓天產(chǎn)地國產(chǎn)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快速溫度變化試驗箱芯片可靠性

產(chǎn)品性能

專為芯片可靠性驗證設計,在 - 65℃至 175℃溫區(qū)連續(xù) 1000 次循環(huán)測試后,溫度控制偏差仍≤±0.3℃,滿足芯片長期可靠性評估需求。溫變速率可達 25℃/min,從 - 55℃升至 125℃僅需 7.2 分鐘,且過沖量≤±1℃,避免溫度驟變對芯片內(nèi)部結(jié)構造成不可逆損傷。搭載 24 通道同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),采樣率達 2MHz,可實時捕捉芯片在溫變過程中的漏電電流、導通電阻等關鍵參數(shù)變化,數(shù)據(jù)記錄完整度達 99.99%。


快速溫度變化試驗箱芯片可靠性

快速溫度變化試驗箱芯片可靠性

產(chǎn)品詳情

采用全不銹鋼微腔體設計(容積 8-30L 可選),腔體內(nèi)壁覆有納米陶瓷涂層,耐高低溫腐蝕且不產(chǎn)生揮發(fā)物,避免污染芯片。配備防靜電真空吸盤式夾具,可適配 5mm×5mm 至 20mm×20mm 規(guī)格芯片,夾具與芯片接觸電阻≤0.1Ω,確保溫度傳導高效穩(wěn)定。設備集成 UPS 不間斷電源,突然斷電時可維持腔體內(nèi)溫度穩(wěn)定≥10 分鐘,防止測試數(shù)據(jù)丟失。
工作原理

基于 “熱應力加速老化" 原理,通過四級復疊制冷系統(tǒng)(R170/R23/R508B 混合冷媒)與碳纖維加熱膜協(xié)同作用,構建快速交變的溫度場。芯片通過導熱硅膠與溫控臺緊密貼合,溫度變化直接作用于芯片本體,配合 3D 立體風道消除腔體溫度梯度。

快速溫度變化試驗箱芯片可靠性


產(chǎn)品優(yōu)勢

支持 JEDEC JESD22-A104H 等 12 項芯片可靠性測試標準程序一鍵調(diào)用,測試流程合規(guī)性提升 60%。具備 “溫變 - 電參數(shù)" 同步分析功能,可自動生成失效概率曲線(Weibull 分布),縮短數(shù)據(jù)分析周期。采用磁懸浮壓縮機 + 變頻技術,能耗較傳統(tǒng)設備降低 40%,同時運行噪音≤55dB,符合實驗室環(huán)境要求。

快速溫度變化試驗箱芯片可靠性



用途

主要用于芯片高低溫循環(huán)測試(TC)、溫度沖擊測試(TS)、熱疲勞可靠性驗證等場景,可評估車規(guī)級 MCU、5G 射頻芯片、功率半導體等在溫變下的性能穩(wěn)定性,提前暴露芯片封裝開裂、鍵合線脫落、材料老化等潛在缺陷,為芯片量產(chǎn)前的可靠性篩選提供關鍵數(shù)據(jù)支撐。


快速溫度變化試驗箱芯片可靠性



技術參數(shù)

溫度范圍:-80℃~200℃,結(jié)溫控制精度 ±0.5℃

溫變速率:0.5~25℃/min 可調(diào),步進 0.1℃/min

溫度均勻性:≤±0.8℃(芯片表面)

樣品負載:500g(單顆芯片)

接口類型:USB 3.0、GPIB、Ethernet,支持與 ATE 系統(tǒng)聯(lián)動

程序存儲量:200 組,每組可設 100 個溫變步驟

濕度控制:10%~60% RH(可選,防結(jié)露模式)



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