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首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 非標(biāo)快速溫變?cè)囼?yàn)箱>快速溫度變化試驗(yàn)箱 > TEB-600PF快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件
快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件
簡(jiǎn)要描述:

使器件核心區(qū)域溫變速率與設(shè)定值偏差≤0.5℃/min,精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)芯片在高低溫沖擊下的工作狀態(tài)。
快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件

型號(hào):TEB-600PF

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更新時(shí)間:2025-08-08

價(jià)格:32000

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快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件
品牌廣皓天產(chǎn)地國(guó)產(chǎn)
溫度波動(dòng)范圍士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH外殼材料防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼
絕緣材料硬質(zhì)聚氨酯泡沫塑料(箱體用)玻璃棉(箱門用)制冷方式機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件

工作原理

采用微環(huán)境精準(zhǔn)控溫技術(shù),通過(guò)三級(jí)復(fù)疊式制冷系統(tǒng)與納米薄膜加熱組件協(xié)同作用,構(gòu)建半導(dǎo)體器件測(cè)試所需的極速溫變環(huán)境。制冷端以 R170/R23 混合冷媒實(shí)現(xiàn) - 80℃深冷輸出,加熱端采用石墨烯涂層加熱片,熱響應(yīng)速度提升至 0.1 秒級(jí)。設(shè)備內(nèi)置半導(dǎo)體專用夾具,通過(guò)熱電偶與器件 Pin 腳直接接觸,實(shí)時(shí)傳導(dǎo)溫度變化,配合 3D 擾流風(fēng)道,使器件核心區(qū)域溫變速率與設(shè)定值偏差≤0.5℃/min,精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)芯片在高低溫沖擊下的工作狀態(tài)。

快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件

快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

針對(duì)半導(dǎo)體器件體積小、熱容量低的特點(diǎn),設(shè)計(jì)最小 10L 微測(cè)試腔體,溫場(chǎng)均勻性達(dá) ±0.8℃,避免傳統(tǒng)大腔體的溫度滯后問(wèn)題。具備 ESD 防靜電設(shè)計(jì)(接地電阻≤1Ω),可直接測(cè)試未封裝晶圓,防止靜電擊穿 MOS 管等敏感元件。支持與半導(dǎo)體參數(shù)分析儀聯(lián)動(dòng),在溫變過(guò)程中同步采集 IV 曲線、閾值電壓等關(guān)鍵參數(shù),測(cè)試效率較分步測(cè)試提升 50%。
產(chǎn)品性能

在 - 60℃至 150℃溫區(qū)范圍內(nèi),連續(xù) 1000 次循環(huán)測(cè)試后,器件接觸區(qū)域溫度偏差≤±0.3℃。溫變速率可達(dá) 20℃/min,從 - 55℃升至 125℃僅需 9 分鐘,且在速率 10℃/min 時(shí),過(guò)沖量控制在 ±1℃以內(nèi)。搭載 16 通道信號(hào)隔離采集模塊,可同時(shí)監(jiān)測(cè) 8 顆芯片的工作狀態(tài),數(shù)據(jù)采樣率達(dá) 1MHz,確保捕捉瞬態(tài)溫度變化對(duì)器件性能的影響。


快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件


產(chǎn)品核心

核心在于 “溫度 - 電性能" 同步測(cè)試系統(tǒng),由高精度鉑電阻傳感器(精度 0.01℃)、高速數(shù)據(jù)采集卡(12 位 AD 轉(zhuǎn)換)和 FPGA 實(shí)時(shí)控制器組成閉環(huán)控制網(wǎng)絡(luò)。設(shè)備內(nèi)置 100 組半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序,涵蓋 JEDEC JESD22-A104G 等規(guī)范要求,可直接調(diào)用進(jìn)行芯片高低溫循環(huán)、溫度循環(huán)耐久性等測(cè)試,核心控制算法響應(yīng)時(shí)間≤1ms。


快速溫度變化試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件



溫度控制系統(tǒng)
采用雙 PID + 模型預(yù)測(cè)控制算法,針對(duì)半導(dǎo)體 PN 結(jié)溫度特性建立專屬數(shù)學(xué)模型,提前 5 秒預(yù)判溫變趨勢(shì)。制冷系統(tǒng)配備磁懸浮變頻壓縮機(jī),通過(guò) 20kHz 高頻調(diào)節(jié)冷媒流量;加熱系統(tǒng)采用脈沖寬度調(diào)制技術(shù),最小調(diào)節(jié)精度達(dá) 1W。系統(tǒng)支持 - 80℃~200℃超寬溫域控制,在 - 55℃~125℃測(cè)試區(qū)間內(nèi),控溫精度達(dá) ±0.2℃,滿足車規(guī)級(jí)芯片 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛要求。此外,內(nèi)置露點(diǎn)監(jiān)測(cè)模塊,當(dāng)腔體內(nèi)濕度>30% RH 時(shí)自動(dòng)啟動(dòng)干燥功能,防止水汽凝結(jié)導(dǎo)致器件短路。



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