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快速溫度變化試驗箱芯片測試專用
簡要描述:

密封性能評估: 測試變壓器油箱、端子箱及其密封件在溫度沖擊下的密封有效性,防止油液泄漏或濕氣侵入。快速溫度變化試驗箱芯片測試專用

型號:TEB-408PF

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更新時間:2025-09-29

價格:54680

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快速溫度變化試驗箱芯片測試專用
品牌廣皓天產地國產
升溫時間士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士制冷方式機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)
內體材料不銹鋼板(SUS304CP種,2B拋光處理)溫度范圍-70°C~+150°C

    生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品

    快速溫度變化試驗箱芯片測試專用

    一、 產品特點

    1. 動態響應: 專為低熱容、高靈敏度芯片設計,實現遠超常規箱體的升降溫速率,精準模擬芯片在啟停、高低功耗切換時的溫度沖擊。

    2. 無振運行環境: 采用風機與抗震設計,并優化風道氣流,限度降低設備運行振動,避免微振動干擾芯片的電氣測試結果。

    3. 高精度控制: 對芯片測試區域的微環境進行精準控溫,溫度波動極小,確保測試條件的穩定性和重復性。

    4. 專用接口集成: 箱體預留標準化的測試通孔或法蘭接口,便于連接測試臺(Test Socket)的線纜、氣路及信號線,確保密封性與測試便利性。

    快速溫度變化試驗箱芯片測試專用

    快速溫度變化試驗箱芯片測試專用

    二、 技術參數

    • 溫度范圍: -70℃ ~ +200℃(覆蓋芯片從存儲到結溫的極限條件)

    • 溫變速率: 線性10℃/min ~ 25℃/min,甚至更高(在特定負載下,如芯片測試座)

    • 溫度波動度: ≤±0.3℃

    • 溫度均勻度: ≤±1.5℃(空載,在芯片承載區域)

    • 內箱尺寸: 緊湊型設計,如 400×500×400mm,優化空間以提升氣流效率。

    • 數據采樣率: 高頻率溫度采集系統,能捕捉瞬態溫度變化。

    三、 產品結構

    1. 工作室: 采用鏡面不銹鋼,內壁光滑無縫,確保潔凈度高,防止污染物影響芯片。

    2. 專用載物架: 配備高導熱率的測試板安裝支架,確保芯片測試座能與箱內空氣進行高效熱交換。

    3. 引線系統: 配置高低溫密封的電氣引線孔,支持多路、高密度線纜穿過,阻抗低,干擾小。

    4. 低熱容設計: 內部結構盡可能采用低熱容材料,減少熱慣性,從而提升溫度變化的響應速度。


快速溫度變化試驗箱芯片測試專用


    四、 溫度控制系統

    1. 自適應智能控制: 采用基于PID與前饋(Feedforward)結合的算法,能預測并補償因溫度劇烈變化帶來的系統擾動,實現無超調、線性的溫變曲線。

    2. 多區控制技術: 在工作室的進口和回風口設置多組傳感器,實現分區域動態調節風溫與風速,確保芯片安裝區域的溫度高度均勻。

    3. 實時功率監控: 系統實時監控并動態分配加熱與制冷功率,確保在任何設定點都能提供能量輸出。

    五、 用途

    專用于芯片的可靠性測試與性能驗證:

    • 溫度循環與沖擊測試: 考核芯片封裝不同材料的熱膨脹系數匹配性,暴露鍵合、焊接層面的早期失效。

    • 電性能測試: 在高低溫交變過程中,實時監測芯片的電參數(如功耗、頻率、漏電流),繪制其性能與溫度的關系曲線。

    • 失效分析: 通過快速溫變,加速誘發芯片的潛在缺陷,用于可靠性篩選與質量評估。

    • 壽命老化測試: 模擬芯片在整個生命周期中所經歷的溫度應力,預估其使用壽命。



    六、 產品優勢

    1. 測試效率倍增: 極快的溫變速率能大幅縮短單次測試周期,加快產品研發與質量認證進程。

    2. 數據精準可靠: 溫度均勻性、穩定性和無振環境,為芯片測試提供了近乎理想的條件,保證了測試數據的準確性。

    3. 高兼容性與集成度: 專為自動化測試系統設計,支持遠程控制和數據采集,可輕松集成到芯片測試生產線中。

    4. 投資回報率高: 雖然初期投入較高,但其提升的測試效率、精度和可靠性,能為芯片制造商節省大量的時間成本與潛在質量風險。


快速溫度變化試驗箱芯片測試專用


    七、 注意事項

    1. 負載熱容管理: 需嚴格控制測試板及夾具的熱容量,過大的負載會顯著降低實際溫變速率,影響測試效果。

    2. 線纜連接規范: 穿過引線孔的測試線纜應捆扎整齊,避免堵塞風道,并確保密封性,以免影響箱內溫場和制冷效率。

    3. 防止冷凝水: 在進行低溫到高溫的循環時,若濕度控制不當,可能在芯片或測試座上產生冷凝水,造成短路。需根據測試規范合理設置程序或使用干燥空氣吹掃。




 

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