降溫階段，分級(jí)制冷系統(tǒng)逐步降低腔體溫度，避免溫度驟變導(dǎo)致芯片焊點(diǎn)開裂。快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體芯片測試

型號(hào)：TEB-600PF

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更新時(shí)間：2025-08-11

價(jià)格：8260

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國產(chǎn)
升溫時(shí)間	士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士	降溫時(shí)間	非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1
外殼材料	防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼	絕緣材料	硬質(zhì)聚氨酯泡沫塑料(箱體用)玻璃棉(箱門用)
制冷方式	機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體芯片測試

產(chǎn)品性能

專為半導(dǎo)體芯片測試設(shè)計(jì)，溫度范圍覆蓋 - 80℃~150℃，可精準(zhǔn)模擬芯片在環(huán)境下的工作狀態(tài)。溫變速率 5~30℃/min 可調(diào)，在 - 40℃至 125℃區(qū)間（芯片測試核心溫區(qū)）保持 20℃/min 穩(wěn)定速率，溫度偏差≤±0.3℃，均勻性≤±0.5℃。支持連續(xù) 1000 次溫循測試，數(shù)據(jù)重復(fù)性達(dá) 99%，滿足芯片可靠性驗(yàn)證的嚴(yán)苛要求。

快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體芯片測試

快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體芯片測試

產(chǎn)品特點(diǎn)

采用 Class 100 級(jí)潔凈腔體設(shè)計(jì)，內(nèi)膽與風(fēng)道均為 316L 不銹鋼材質(zhì)，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，避免粉塵污染芯片。配備微尺度樣品架，可兼容 8 英寸晶圓及 SOP、QFP 等封裝芯片，支持探針臺(tái)聯(lián)動(dòng)測試。搭載 10.1 英寸觸控屏，內(nèi)置 JEDEC JESD22-A104 等 12 項(xiàng)芯片測試標(biāo)準(zhǔn)程序，一鍵調(diào)用即可啟動(dòng)測試。

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制冷系統(tǒng)

采用三極復(fù)疊式制冷架構(gòu)，低溫級(jí)使用 R170 環(huán)保制冷劑，配合鈦合金微通道蒸發(fā)器，-80℃時(shí)制冷量達(dá) 5.8kW。制冷系統(tǒng)與芯片熱容量算法聯(lián)動(dòng)，在測試 7nm 以下制程芯片時(shí)，自動(dòng)降低降溫速率至 10℃/min，避免熱應(yīng)力損傷芯片結(jié)構(gòu)，同時(shí)保持控溫精度。

工作原理

通過高精度 PT100 傳感器（采樣頻率 200 次 / 秒）實(shí)時(shí)監(jiān)測芯片表面溫度，PLC 控制系統(tǒng)根據(jù)測試程序驅(qū)動(dòng)加熱與制冷模塊協(xié)同工作。升溫階段，納米涂層加熱管通過脈沖調(diào)功技術(shù)輸出熱量，配合層流風(fēng)場確保芯片受熱均勻。

快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體芯片測試

用途

適用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體的高低溫可靠性測試，可完成溫度循環(huán)、冷熱沖擊、高溫存儲(chǔ)等試驗(yàn)。如驗(yàn)證車規(guī)級(jí) MCU 在 - 40℃至 150℃的功能穩(wěn)定性，測試 5G 射頻芯片在極速溫變下的信號(hào)衰減，滿足 AEC-Q100、ISO 16750 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

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