近日，廣皓天與國內(nèi)頭部芯片制造廠商達成深度合作，針對半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)推出定制化電磁振動試驗機，成功解決傳統(tǒng)檢測設(shè)備適配性差、測試精度不足的行業(yè)痛點，為芯片封裝件可靠性驗證提供關(guān)鍵支撐，標志著電磁振動試驗機在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用實現(xiàn)新突破。

隨著半導(dǎo)體芯片向微型化、高集成度發(fā)展，封裝件在運輸、使用過程中易受振動環(huán)境影響，出現(xiàn)引腳脫落、封裝開裂等問題，對可靠性檢測設(shè)備提出更高要求。此前行業(yè)多采用通用型振動測試設(shè)備，難以精準模擬芯片實際應(yīng)用場景，且無法滿足半導(dǎo)體封裝件對微小振幅、高頻振動的測試需求，制約封裝測試效率與準確性。

此次廣皓天與芯片廠商聯(lián)合研發(fā)的電磁振動試驗機，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)特性進行定制升級。設(shè)備在核心性能上實現(xiàn)三大突破：一是優(yōu)化振動參數(shù)控制，支持 5-5000Hz 寬頻振動輸出，振幅調(diào)節(jié)精度達 ±0.001mm，可精準復(fù)現(xiàn)芯片在汽車電子、工業(yè)控制等場景下的振動環(huán)境；二是搭載高精度溫度 - 振動復(fù)合測試模塊，能同步模擬不同溫度工況下的振動影響，覆蓋半導(dǎo)體封裝件從 - 40℃到 125℃的環(huán)境測試需求；三是創(chuàng)新開發(fā)微損傷監(jiān)測系統(tǒng)，通過內(nèi)置光學(xué)傳感器實時捕捉封裝件細微形變，測試數(shù)據(jù)誤差率控制在 0.05% 以內(nèi)，遠超行業(yè)通用標準。