在高頻電磁振動臺的測試應用中，樣品固定位置直接影響振動傳遞的均勻性。當樣品被固定在臺面邊緣時，受高頻電磁振動臺臺面的結構特性、振動能量傳遞規律影響，極易出現振動傳遞不均勻的問題，進而影響測試數據的準確性。因此，需深入了解這一現象的成因及應對措施，才能充分發揮高頻電磁振動臺的測試效能。

從高頻電磁振動臺臺面的結構特性來看，臺面邊緣的振動傳遞均勻性天然弱于中心區域。高頻電磁振動臺的臺面雖經過精密設計，需滿足高頻振動下的剛性要求，但臺面作為剛性構件，在高頻激勵下仍會存在微小的 “彈性形變"—— 這種形變在臺面中心區域最小，隨距離中心越遠（向邊緣延伸），形變程度逐漸增大。例如，當高頻電磁振動臺工作頻率達到 5000Hz 時，臺面中心的振幅偏差通常可控制在 ±0.1% 以內，而臺面邊緣的振幅偏差可能擴大至 ±2%-5%，振動頻率也可能出現輕微漂移。這是因為高頻電磁振動臺的驅動源（電磁線圈）通常位于臺面下方中心位置，振動能量從中心向邊緣傳遞時，會因臺面自身的阻尼作用產生能量損耗，導致邊緣區域的振動參數與中心區域出現差異，最終造成振動傳遞不均勻。

振動傳遞不均勻對測試的影響需結合樣品特性與測試需求綜合判斷。若測試樣品為小型元器件（如芯片、電容），且尺寸遠小于臺面邊緣區域的 “均勻振動范圍"（通常為臺面邊緣向內 5-10cm 的環形區域），輕微的振動不均勻可能對測試結果影響較小；但若是大型樣品（如汽車電子控制單元、航空航天小型組件），樣品覆蓋臺面邊緣較大面積時，振動傳遞不均勻會導致樣品不同部位承受的振動強度差異顯著 —— 例如樣品靠近臺面邊緣的部位振幅可能比靠近中心的部位低 8%-10%，這會使樣品局部承受的應力與實際使用環境不符，可能導致 “漏檢"（樣品薄弱部位未受到足夠振動應力）或 “誤判"（部分部位因振動過載被誤判為不合格）。尤其在高頻電磁振動臺用于產品可靠性篩選測試時，振動傳遞不均勻會直接降低篩選精度，無法準確識別出產品的潛在缺陷。