在柔性電路板（FPC）測(cè)試場(chǎng)景中，由于 FPC 具有輕薄、柔性高、易受外力損傷且對(duì)溫濕度環(huán)境敏感的特性，常規(guī)配置的恒溫恒濕彎折機(jī)難以測(cè)試需求，需針對(duì)性進(jìn)行特殊配置，才能確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可靠性，同時(shí)避免測(cè)試過(guò)程中對(duì) FPC 造成額外損傷。

從夾具配置來(lái)看，恒溫恒濕彎折機(jī)需配備 FPC 專(zhuān)用柔性?shī)A具。常規(guī)彎折機(jī)夾具多為剛性結(jié)構(gòu)，夾持力度難以精準(zhǔn)控制，易導(dǎo)致 FPC 邊緣壓傷、線路斷裂，或因夾持松動(dòng)出現(xiàn)測(cè)試過(guò)程中樣品移位。而專(zhuān)用柔性?shī)A具采用彈性材質(zhì)（如硅膠涂層合金夾爪），能根據(jù) FPC 的厚度（通常為 0.1-0.3mm）調(diào)整夾持力度，夾持力可精準(zhǔn)控制在 5-10N，既避免夾持過(guò)緊損傷 FPC 基材與線路，又防止夾持過(guò)松導(dǎo)致樣品錯(cuò)位。同時(shí)，夾具還需設(shè)計(jì)精準(zhǔn)的彎折半徑調(diào)節(jié)功能，可根據(jù) FPC 的應(yīng)用場(chǎng)景（如手機(jī)屏排線彎折半徑多為 1-3mm），將彎折半徑調(diào)節(jié)精度控制在 ±0.1mm，模擬 FPC 實(shí)際使用中的彎折狀態(tài)，確保測(cè)試結(jié)果與實(shí)際工況高度貼合。

在溫濕度控制精度與響應(yīng)速度上，恒溫恒濕彎折機(jī)需進(jìn)行升級(jí)配置。FPC 在電子設(shè)備中常處于密閉、溫濕度波動(dòng)較小的環(huán)境（如手機(jī)內(nèi)部溫濕度波動(dòng)范圍多為 25-45℃、40%-60% RH），且其線路焊點(diǎn)、基材對(duì)溫濕度變化極為敏感，微小的溫濕度偏差可能導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)失真。因此，針對(duì) FPC 測(cè)試的恒溫恒濕彎折機(jī)，需將控溫精度從常規(guī)的 ±0.5℃提升至 ±0.3℃，控濕精度從 ±3% RH 優(yōu)化至 ±2% RH；同時(shí)升級(jí)溫濕度調(diào)節(jié)系統(tǒng)的響應(yīng)速度，當(dāng)測(cè)試腔體溫濕度偏離設(shè)定值時(shí)，系統(tǒng)需在 30 秒內(nèi)啟動(dòng)調(diào)節(jié)，避免因溫濕度波動(dòng)幅度過(guò)大、調(diào)節(jié)滯后影響 FPC 的彎折性能測(cè)試，確保測(cè)試環(huán)境始終穩(wěn)定在 FPC 實(shí)際使用的溫濕度區(qū)間內(nèi)。