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廣東快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體可靠性測試
簡要描述:

該設(shè)備可提前篩選出熱應(yīng)力耐受能力不足的芯片,降低終端產(chǎn)品故障率,是半導(dǎo)體量產(chǎn)前可靠性驗(yàn)證的核心環(huán)節(jié)。廣東快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體可靠性測試

型號(hào):TEB-408PF

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更新時(shí)間:2025-09-19

價(jià)格:55000

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廣東快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體可靠性測試
品牌廣皓天產(chǎn)地國產(chǎn)
溫度范圍-70°C~+150°C溫度波動(dòng)范圍士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH
降溫時(shí)間非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1外殼材料防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

廣東快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體可靠性測試

一、核心用途

專為半導(dǎo)體芯片(晶圓、封裝器件)高低溫沖擊可靠性測試設(shè)計(jì),可模擬車規(guī)、工規(guī)芯片在溫變下的工況(如 - 60℃極寒啟動(dòng)、180℃高溫運(yùn)行),驗(yàn)證芯片柵極氧化層穩(wěn)定性、焊點(diǎn)抗熱應(yīng)力性能、封裝密封性等關(guān)鍵指標(biāo),覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天領(lǐng)域芯片測試,符合 JEDEC JESD22-A104、MIL-STD-883H 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提前暴露芯片因溫變沖擊導(dǎo)致的失效風(fēng)險(xiǎn)(如熱致開裂、電性能漂移)。

廣東快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體可靠性測試

廣東快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體可靠性測試

二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

溫域范圍 - 60℃~180℃,適配半導(dǎo)體全場景溫變需求;溫變速率 5~30℃/min 可調(diào),從 - 60℃升至 150℃僅需 7 分鐘,滿足高頻沖擊測試(日均 30 次循環(huán));控溫精度達(dá)波動(dòng)度 ±0.3℃、均勻性 ±0.5℃,避免溫度偏差影響芯片測試數(shù)據(jù);電磁屏蔽效能≥40dB(10kHz~1GHz),防止干擾芯片高頻電信號(hào)采集;測試腔體兼容 8~12 英寸晶圓及 0201~QFP 封裝器件,支持 256 個(gè)測試工位并行作業(yè)。


三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

采用 “雙層屏蔽 + 防結(jié)露" 設(shè)計(jì):外層為鍍鋅鋼板 + 銅網(wǎng)電磁屏蔽結(jié)構(gòu),內(nèi)層為特種耐候鋼腔體,搭配 120mm 厚高密度保溫層,阻斷溫場流失;內(nèi)置晶圓專用真空吸附工裝,定位精度 ±0.5μm,避免樣品移位;配備防霜三層鋼化玻璃觀察窗,-60℃低溫下透光率≥90%,可實(shí)時(shí)監(jiān)控芯片狀態(tài);腔體預(yù)留 IEEE 488 總線接口,支持與探針臺(tái)、測試機(jī)聯(lián)動(dòng)。





四、溫度控制系統(tǒng)

采用 PID + 模糊自適應(yīng)控制算法,結(jié)合無過沖加熱模塊(功率 0~3kW 可調(diào)),低溫段(≤-40℃)自動(dòng)降低加熱功率,避免溫度過沖損傷芯片;搭載 16 點(diǎn)分布式溫度傳感器,實(shí)時(shí)采集腔體不同區(qū)域溫度,數(shù)據(jù)反饋延遲≤10ms,確保溫場均勻;支持自定義溫變曲線,可存儲(chǔ) 100 組半導(dǎo)體專用測試程序(如車規(guī)芯片 AEC-Q100 的 - 40℃~125℃循環(huán))。


五、工作原理

通過雙級(jí)壓縮制冷系統(tǒng)(R404A/R23 環(huán)保冷媒)實(shí)現(xiàn)低溫快速降溫,配合高頻加熱管完成高溫升溫,溫度傳感器實(shí)時(shí)將數(shù)據(jù)傳輸至控制系統(tǒng);系統(tǒng)根據(jù)目標(biāo)溫變曲線,動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)冷媒流量與加熱功率,實(shí)現(xiàn)無過沖溫變;同時(shí),電磁屏蔽模塊阻斷外部干擾,工裝固定樣品并聯(lián)動(dòng)測試設(shè)備,同步采集溫變數(shù)據(jù)與芯片電性能參數(shù),形成 “溫變 - 測試 - 數(shù)據(jù)記錄" 閉環(huán)。


六、測試重要性
半導(dǎo)體芯片制程向 3nm 及以下推進(jìn),對(duì)溫變沖擊的敏感度顯著提升 —— 若未通過高低溫沖擊測試,芯片在終端產(chǎn)品(如新能源汽車 MCU、衛(wèi)星導(dǎo)航芯片)中可能因溫變導(dǎo)致功能失效(如信號(hào)中斷、壽命縮短)。
七、產(chǎn)品優(yōu)勢
相比傳統(tǒng)設(shè)備,具備三核心優(yōu)勢:一是高精度控溫,波動(dòng)≤±0.3℃,確保測試數(shù)據(jù)重復(fù)性達(dá) 99.2%;二是強(qiáng)電磁兼容,避免干擾芯片高頻測試信號(hào),信噪比≥60dB;三是高效適配,支持多規(guī)格半導(dǎo)體樣品,測試效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升 40%,且低溫段節(jié)能 30%,年節(jié)省電費(fèi)超 8000 元。



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