廣皓天與芯片企業合作,開發晶圓級快速溫變測試箱可靠性驗證系統
點擊次數:27 更新時間:2025-09-19
近日,廣東皓天檢測儀器有限公司與深圳華芯半導體技術有限公司達成深度合作,共同開發晶圓級快速溫變測試箱可靠性驗證系統。此舉正值半導體測試設備市場高速增長期,SEMI 數據顯示 2025 年半導體測試設備銷售額預計達 93 億美元,同比增長 23.2%,其中環境可靠性測試設備需求增速。

作為芯片可靠性驗證的核心設備,快速溫變測試箱需模擬芯片在溫度波動下的工作環境。此次合作開發的系統專為 12 英寸晶圓設計,溫度控制范圍覆蓋 - 40℃至 125℃,溫變速率達 30℃/min,從 - 40℃升至 120℃僅需 21 分鐘,滿足 JEDEC JESD22-A104 標準及車規級芯片 AEC-Q100 認證要求。該系統集成了紅外熱像儀實時監控模塊,可精準捕捉晶圓表面 5℃以上的溫差變化,提前預警潛在失效風險。 技術方案上,該系統延續了廣皓天在快速溫變測試箱領域的材料創新經驗,采用特種耐候鋼箱體配合環氧樹脂涂層的雙重防護結構,同時新增晶圓真空吸附定位裝置,實現 ±0.5μm 的測試定位精度。通過與華芯半導體的工藝協同,將芯片電性能測試模塊與溫變系統聯動,可在溫度循環過程中同步完成邏輯功能驗證與靜態參數測量,測試效率較傳統設備提升 40%。


廣皓天研發總監表示:"新系統使晶圓級快速溫變測試的單次循環時間縮短至 90 分鐘,支持 256 個測試工位并行作業,滿足 7nm 以下制程芯片的可靠性驗證需求。" 這一突破國內晶圓測試設備的技術空白,使測試數據與國際主流設備的一致性達到 98% 以上。 此次合作是產業鏈協同創新的又將快速溫變測試箱的應用場景從器件級拓展至晶圓級,推動芯片可靠性測試環節的國產化替代。隨著新能源汽車、自動駕駛等領域對車規級芯片需求的激增,該系統將為芯片量產提供關鍵的環境可靠性驗證保障,助力國內半導體產業突破 "測試瓶頸"。