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低溫階段(≤-40℃):當快速溫變箱從常溫降至 - 60℃時,密封樣品內部氣體體積收縮,壓力可從標準大氣壓(101kPa)降至約 60kPa,形成 “負壓差"。若樣品密封殼體強度不足(如塑料材質),會導致殼體凹陷、密封接口變形,甚至破壞內部元器件(如傳感器膜片破裂);
高溫階段(≥85℃):當快速溫變箱升溫至 150℃時,內部氣體膨脹使壓力升至約 150kPa,形成 “正壓差"。若樣品密封圈耐壓差性能有限(如橡膠密封圈),會出現氣體泄漏,導致密封失效,后續測試中外部濕氣、雜質進入樣品內部,影響測試數據真實性(如絕緣性能下降被誤判為樣品本身缺陷)。
主動壓力平衡:快速溫變箱內置壓力傳感器與惰性氣體(如氮氣)充放模塊,在溫變程序運行時,同步監測腔體與樣品內部壓力(需樣品預留壓力接口),當壓差超過閾值(通常 ±5kPa)時,自動充入或排出惰性氣體。例如廣皓天動力電池專用快速溫變箱,可在 - 70℃~150℃溫域內,將樣品內外壓差控制在 ±2kPa 以內,適配 GB/T 31485-2015 對動力電池密封測試的壓力要求;
被動壓力平衡:通過在快速溫變箱腔體或樣品工裝中設置 “透氣膜"(如 PTFE 微孔膜),允許氣體雙向流動但阻隔水汽、雜質。適用于對壓力波動不敏感的樣品(如消費電子密封外殼),雖調節速度慢于主動式,但可避免復雜的管路連接,降低測試成本。
三、特殊場景的必要性強化:高頻循環與嚴苛密封要求下必選
高頻溫循測試(日均≥10 次循環):如半導體密封器件的可靠性驗證(遵循 JEDEC JESD22-A104),頻繁的高低溫切換會導致壓力差反復累積,若無平衡功能,樣品密封壽命會縮短 50%,測試周期被迫中斷;
超高密封等級樣品(如 IP68、IP69K):此類樣品不允許任何氣體、液體泄漏,壓力差導致的微小變形就可能破壞密封結構,需快速溫變箱具備 ±1kPa 的高精度壓力控制,確保測試后樣品密封性能仍符合標準。