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快溫變高低溫實驗箱芯片封裝
簡要描述:

快溫變高低溫實驗箱是模擬溫變環境的關鍵設備,憑借快速溫變能力與精準控溫性能,廣泛應用于電子、汽車、航空航天等領域,為產品可靠性測試提供有力支持。快溫變高低溫實驗箱芯片封裝

型號:TEB-600PF

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更新時間:2025-08-25

價格:35000

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快溫變高低溫實驗箱芯片封裝
品牌廣皓天產地國產
外殼材料SUS304不銹鋼降溫時間非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1
制冷方式機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)


生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。

快溫變高低溫實驗箱芯片封裝

溫度控制系統

采用高精度 PID 溫控,搭配進口 PT1000 傳感器,控溫精度達 ±0.1℃。7 英寸觸控屏可預設 80 段溫變程序,支持溫變速率線性 / 非線性調節,實時顯示溫度曲線與歷史數據。具備超溫聲光報警、傳感器故障自檢功能,支持 USB 數據導出,適配芯片測試的精密數據記錄需求。

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制冷系統

采用微型復疊式制冷技術,選用低噪音壓縮機與高效微型蒸發器。制冷響應快,低溫穩定性強,-55℃下連續運行 48 小時溫度波動≤±0.3℃。系統設自動能量調節與除霜功能,無油污設計避免污染芯片,運行噪音≤50dB,適配實驗室安靜環境。
產品性能

快溫變響應迅速,30℃/min 速率下溫度過沖≤2℃,恢復穩定時間≤5min。箱內溫度場均勻,任意兩點溫差≤0.5℃,保障芯片各部位溫變一致。腔體密封性好,溫變時箱內氣壓波動≤±2kPa,避免氣流沖擊芯片封裝結構。


快溫變高低溫實驗箱芯片封裝


產品優勢

  • 精準適配:小型腔體減少能耗,滿足單顆或多顆芯片同時測試,適配小批量研發測試。

  • 溫變精準:高均勻度與低波動度,確保芯片封裝測試數據重復性

  • 安全可靠:無油污制冷系統與防靜電腔體設計,避免損壞敏感芯片。

產品特點

腔體采用 316L 不銹鋼內膽,圓角易清潔;配備防凝霧觀察窗,可實時觀察芯片狀態;支持定制芯片專用夾具,確保溫變均勻傳導;具備遠程控制功能,可通過電腦設定測試程序,提升操作便利性。









用途

專為芯片封裝測試設計,可模擬芯片在運輸、存儲及工作中的溫變環境。用于測試芯片封裝體在快速溫變下的可靠性,如檢測引線鍵合處是否因溫變產生微裂紋,驗證塑封料與芯片間的結合穩定性,也能評估 BGA、CSP 等封裝形式在高低溫循環中的焊點強度,提前暴露封裝缺陷。





技術參數
  • 溫度范圍:-55℃~150℃

  • 快溫變速率:8℃/min~30℃/min(可調,步長 0.5℃/min)

  • 溫度波動度:±0.2℃

  • 溫度均勻度:±0.5℃

  • 內箱尺寸:400mm×350mm×300mm(可定制小型腔體)

  • 降溫時間:25℃降至 - 55℃≤35min

  • 升溫時間:-55℃升至 150℃≤25min

  • 電源:AC220V 50Hz

  • 樣品承載:≤50kg




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