產品列表 / products
型號:TEB-600PF
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更新時間:2025-08-25
價格:35000
在線留言品牌 | 廣皓天 | 產地 | 國產 |
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外殼材料 | SUS304不銹鋼 | 降溫時間 | 非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1 |
制冷方式 | 機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器) |
生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。
快溫變高低溫實驗箱芯片封裝
溫度控制系統
快溫變高低溫實驗箱芯片封裝
制冷系統
快溫變響應迅速,30℃/min 速率下溫度過沖≤2℃,恢復穩定時間≤5min。箱內溫度場均勻,任意兩點溫差≤0.5℃,保障芯片各部位溫變一致。腔體密封性好,溫變時箱內氣壓波動≤±2kPa,避免氣流沖擊芯片封裝結構。
產品優勢
精準適配:小型腔體減少能耗,滿足單顆或多顆芯片同時測試,適配小批量研發測試。
溫變精準:高均勻度與低波動度,確保芯片封裝測試數據重復性
安全可靠:無油污制冷系統與防靜電腔體設計,避免損壞敏感芯片。
腔體采用 316L 不銹鋼內膽,圓角易清潔;配備防凝霧觀察窗,可實時觀察芯片狀態;支持定制芯片專用夾具,確保溫變均勻傳導;具備遠程控制功能,可通過電腦設定測試程序,提升操作便利性。
專為芯片封裝測試設計,可模擬芯片在運輸、存儲及工作中的溫變環境。用于測試芯片封裝體在快速溫變下的可靠性,如檢測引線鍵合處是否因溫變產生微裂紋,驗證塑封料與芯片間的結合穩定性,也能評估 BGA、CSP 等封裝形式在高低溫循環中的焊點強度,提前暴露封裝缺陷。
溫度范圍:-55℃~150℃
快溫變速率:8℃/min~30℃/min(可調,步長 0.5℃/min)
溫度波動度:±0.2℃
溫度均勻度:±0.5℃
內箱尺寸:400mm×350mm×300mm(可定制小型腔體)
降溫時間:25℃降至 - 55℃≤35min
升溫時間:-55℃升至 150℃≤25min
電源:AC220V 50Hz
樣品承載:≤50kg
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