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快溫變高低溫實驗箱半導體

溫度控制系統

采用雙 PID 協同溫控，搭配進口高精度 PT1000 傳感器（精度等級 A+），控溫響應時間≤1s。10 英寸彩色觸控屏可預設 100 段溫變程序，支持溫變速率的動態調節與溫變曲線的自定義繪制，實時存儲溫度數據（容量≥100 萬條）。具備超溫三重保護（獨立溫控器、軟件聯鎖、硬件斷電）、傳感器冗余檢測功能，支持以太網數據上傳，適配半導體測試的嚴苛數據追溯需求。

快溫變高低溫實驗箱半導體

制冷系統

采用高效復疊式制冷技術，搭載進口低功耗壓縮機與特制翅片式蒸發器。制冷速率快，-60℃下連續運行 72 小時溫度波動≤±0.2℃，且降溫過程無溫度過沖。系統內置智能除霜模塊，除霜時間≤5min 且不影響箱內溫度穩定，全系統無油設計，避免油污污染半導體器件，運行噪音≤45dB，符合實驗室低噪音要求。

快溫變響應靈敏，40℃/min 速率下溫度過沖≤1℃，恢復穩定時間≤3min。箱內溫度場分布均勻，任意兩點溫差≤0.3℃，確保半導體器件各區域溫變一致。腔體采用高氣密性設計，溫變時箱內氣壓波動≤±1kPa，避免氣流對半導體器件造成微損傷，同時具備防結露功能，低溫測試時腔體壁無凝露。

設備外殼采用防腐蝕冷軋鋼板噴塑處理，內膽為 316L 不銹鋼材質，表面經電解拋光處理，光滑易清潔且耐化學腐蝕。箱門配備雙層中空鋼化玻璃觀察窗，內置加熱除霧裝置，可清晰觀察箱內樣品狀態。腔體內設有多組可調樣品架，支持定制半導體專用測試夾具（如晶圓承載臺、器件引腳固定架），夾具采用低熱阻材料，確保溫變高效傳導。

專為半導體器件測試設計，可模擬半導體芯片、晶圓、功率器件在生產、運輸及應用中的溫變環境。用于測試半導體器件在快速溫變下的電性能穩定性，如檢測晶圓在高低溫循環中的漏電率變化，驗證功率半導體在驟冷驟熱下的導通壓降穩定性，也能評估半導體封裝的熱循環可靠性，提前暴露因溫變導致的晶元開裂、引線脫落等缺陷。