產品列表 / products
型號:TEB-225PF
瀏覽量:444
更新時間:2025-10-16
價格:54781
在線留言品牌 | 廣皓天 | 產地 | 國產 |
---|---|---|---|
制冷方式 | 機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器) | 絕緣材料 | 硬質聚氨酯泡沫塑料(箱體用)玻璃棉(箱門用) |
外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼 | 溫度范圍 | -70°C~+150°C |
升溫時間 | 士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士 |
生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。
快溫變高低溫實驗箱是一種用于進行高加速應力篩選(HASS)和可靠性測試的高性能環境模擬設備。它通過強大的制冷與加熱系統,能夠在試驗腔內實現極其快速且精確的溫度變化,模擬高低溫環境以及對溫度變化敏感的應用場景。針對半導體行業,其設計尤為注重溫度變化的線性速率和腔內均勻性,以便高效激發電子元器件、集成電路、封裝材料等的潛在缺陷,是確保產品耐用性和穩定性的關鍵測試儀器。
本設備的核心用途是通過施加溫度應力,評估產品在惡劣環境下的適應性和可靠性。
半導體行業:
芯片與封裝測試: 檢測硅芯片、封裝體、焊點在不同溫度循環下的熱膨脹系數匹配性,揭示開裂、分層等早期失效。
電子元器件篩選: 對電阻、電容、晶體管、集成電路進行高加速壽命測試和應力篩選,剔除有缺陷的“嬰兒期"產品。
通用穩定性檢測:
材料研究: 測試塑料、橡膠、金屬、復合材料在快速溫變下的物理化學性質變化。
汽車電子: 驗證車載電子設備在極寒和酷暑環境下的啟動、運行穩定性。
航空航天: 考核設備在快速穿越不同大氣層時的溫度適應性。
溫度范圍: 典型范圍為 -70℃ 至 +150℃,甚至更寬(如 -85℃ 至 +180℃),以滿足或車規級標準。
升溫/降溫速率: 這是關鍵參數。快溫變箱通常指線性變溫速率可達 10℃/min 至 25℃/min 或更高,非線性甚至可達 40℃/min 以上。
溫度均勻度: ≤±2.0℃(在空載、恒溫狀態下),確保腔內各點溫度一致。
溫度波動度: ≤±0.5℃,保證設定溫度的穩定性。
內膽材質: 通常采用高級不銹鋼,確保潔凈、耐腐蝕且不影響測試樣品。
快溫變高低溫實驗箱可根據需求集成高精度加濕系統,擴展為恒溫恒濕箱或溫濕度循環箱。
工作原理: 通常采用蒸汽加濕法(電極加濕或電熱蒸汽加濕),將水加熱產生純凈蒸汽注入腔體,實現高精度濕度控制。
除濕方式: 采用機械制冷除濕,當腔體溫度降低至露點以下時,水分自然凝結在蒸發器上被排出。
濕度范圍: 通常為 20% RH 至 98% RH。
重要性: 對于半導體而言,濕度測試能有效評估封裝氣密性、引線腳腐蝕、以及“爆米花"效應等濕氣敏感性問題。
高響應速度: 采用大功率壓縮機、加熱器和高效率換熱器,實現溫度的急速變化。
控制精確穩定: PID(比例-積分-微分)或Fuzzy(模糊)控制算法,確保溫度嚴格按照預設曲線運行,無超調或振蕩。
均勻性: 優化的風道設計(如頂部出風、底部回風)和強力離心風機,保證腔內空氣充分循環,溫度場均勻。
高可靠性: 關鍵部件如壓縮機、控制器均采用國際品牌,確保設備能夠承受長時間、高強度的連續運行。
安全性: 具備完善的超溫保護、漏電保護、制冷系統高低壓保護等多重安全機制。
設備基于一個閉環控制的熱力學系統工作。
加熱過程: 控制器發出指令,大功率電加熱器工作,通過風機將熱空氣吹入試驗腔。
制冷過程: 核心是復疊式制冷循環系統。高溫級壓縮機將制冷劑壓縮,通過冷凝器散熱后,與低溫級循環系統進行熱交換,最終由低溫級蒸發器吸收腔體內的熱量,實現快速降溫。
控制與反饋: 置于腔內的鉑電阻(PT100)等溫度傳感器實時監測溫度,并將信號反饋給控制器。控制器將反饋值與設定值進行比較和運算,動態調節加熱器輸出和壓縮機功率,從而精確控制溫度按預設的速率和曲線變化。
快溫變高低溫實驗箱在現代制造業,尤其是高科技領域,具有不可替代的戰略重要性:
加速暴露缺陷: 通過施加遠超正常使用條件的溫度應力,能在幾天甚至幾小時內激發并暴露產品在數年使用中才可能出現的潛在缺陷,極大縮短產品研發和改進周期。
提升產品質量與可靠性: 是實施HASS和HALT(高加速壽命與應力篩選)的核心設備,能顯著提升出廠產品的平均時間,降低市場失效率。
降低成本: 早期發現設計或制造瑕疵,避免了后期大規模的召回和維修所產生的巨額成本,保護品牌聲譽。、
該設備的設計與性能嚴格遵循國際、國家及行業主流環境試驗標準,確保測試結果的可比性。主要包括:
GB/T 2423.1~2 (電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫;試驗B:高溫)
GJB 150.3~4 (裝備實驗室環境試驗方法 第3部分:高溫試驗;第4部分:低溫試驗)
IEC 60068-2-1 & IEC 60068-2-2 (國際電工委員會標準)
MIL-STD-810 (美國用標準)
JESD22-A104 (集成電路溫度循環測試)