半導體芯片測試需覆蓋工況，快速溫變測試箱需實現 - 60℃至 180℃超寬溫域控制，且溫度波動度需≤±0.3℃，均勻性≤±0.5℃。例如車規級 MCU 芯片測試需模擬 - 40℃極寒啟動與 150℃高溫運行場景，設備需在 1 小時內完成 10 次循環切換，且每個溫度節點的控溫偏差不超過 0.2℃，避免因溫度漂移導致芯片電性能測試數據失真，這一精度要求較常規工業設備提升 3 倍以上。

半導體芯片測試需同步采集高頻電信號（如 10GHz 以上射頻信號），快速溫變測試箱需具備 EMC 電磁屏蔽功能，屏蔽效能需達到 GB/T 17626.3-2021 中 3 級以上標準（10kHz-1GHz 頻段衰減≥40dB）。箱體需采用鍍鋅鋼板 + 銅網雙層屏蔽結構，測試接口需配備 EMI 濾波器，避免設備自身溫控系統產生的電磁干擾影響芯片測試信號，確保測試數據信噪比≥60dB。

低溫測試階段（≤-40℃），快速溫變測試箱需配備防結露系統，通過腔體除濕（濕度≤5% RH）與觀察窗加熱膜雙重防護，避免冷凝水接觸芯片導致短路。同時箱體需具備強化絕緣設計，測試區域對地絕緣電阻≥100MΩ，耐電壓≥2500V AC，防止高壓測試場景下的漏電風險，符合 IEC 61010-1 安全標準。